临界形核功与过冷度的关系？

一、临界形核功与过冷度的关系？

临界晶核半径：当晶胚的半径r<临界晶胚半径时，晶胚不能成晶核；当晶胚的半径r>临界晶胚半径时，晶胚稳定下来成为晶核；当晶胚的半径r=临界晶胚半径时，晶胚可能成为晶核，也可能消失。可知，过冷度△T增大时，临界晶胚半径减小，所需要的结构起伏小，晶核形成容易。

临界形核功：形成临界晶核时，体积自由能的降低只能抵偿表面能增加的2/3，另外1/3表面能的增加则需要形核功来提供。形核功由液体中的能量起伏提供。能量起伏是形核的必要条件之三。增大过冷度，临界形核功减小，所需能量起伏小，有利于形核。

形核率与过冷度的关系：形核率：单位时间单位体积液相内形成的晶核数目。当过冷度≥临界过冷度时，才可能形核。形核率先是随着过冷度增加而增加，超过极大值后，随过冷度增大而减小。金属的凝固倾向极大，一般在达到极大值前，已经凝固完毕。

概念：新相固态晶核优先出现在过冷液体中的某些区域，这种形核方式即为非均匀形核。

非均匀形核的临界晶核（曲率）半径与均匀形核的临界晶核半径相等，但非均匀形核的晶核为球冠状，体积小，形核所需结构起伏小，有利于形核。

通常情况下，非均匀形核所需要的形核功小于均匀形核的形核功，形核所需能量起伏小，有利于形核，或可以在低得多的过冷度下形核。

二、三个过冷度之间的关系？

1、冷却速度越快，材料的过冷度也会相应的增加，可以通俗的理解为随着冷却速度的增加，材料的结晶形核过程会有相应的时间滞后性，就会造成过冷度增加。

2、随着冷却速度的增大，则晶体内形核率和长大速度都加快，加速结晶过程的进行，但当冷速达到一定值以后则结晶过程将减慢，因为这时原子的扩散能力减弱。

3、过冷度增大，δf大，结晶驱动力大，形核率和长大速度都大，且n的增加比g增加得快，提高了n与g的比值，晶粒变细，但过冷度过大，对晶粒细化不利，结晶发生困难。

三、过冷度的定义？

过冷度degree of under cooling

熔融金属平衡状态下的相变温度与实际相变温度的差值。纯金属的过冷度等于其熔点与实际结晶温度的差值，合金的过冷度等于其相图中液相线温度与实际结晶温度的差值。

每一种物质都有自己的平衡结晶温度或者称为理论结晶温度，但是，在实际结晶过程中，实际结晶温度总是低于理论结晶温度的，这种现象称为过冷现象，两者的温度差值被称为过冷度。过冷度的大小与冷却速度密切相关，冷却速度越快，实际结晶温度就越低，过冷度就越大；反之冷却速度越慢，过冷度就越小，实际结晶温度就更接近理论结晶温度。

四、什么与什么之差称为过冷度？

冷度。 过冷度不是一个恒定值，它与液态金属的冷却速度1、凝汽器水位高，以致部分铜管被凝结水淹没；

2、凝汽器汽侧漏空气或抽气设备运行不良，造成凝汽器内蒸汽分压力下降而引起过冷却；

3、凝汽器铜管破裂，凝结水内漏入循环水；

4、凝汽器冷却水量过多或水温过低。

五、制冷过冷度与过热度定义？

在一定的压力下，温度低于饱和温度的液体，称为过冷液体，过冷液体的温度较相同压力下的饱和温度的数值称称为过冷度

在一定的压力下，温度高于饱和温度的蒸汽，称为过热蒸汽，过热蒸汽的温度超过相同压力下，饱和温度的差值称过热度

六、空调的过冷度与过热度是多少？

低温零下三十度，高温零上三十度

七、汽机端差与过冷度怎么计算？

端差等于汽轮机排汽温度与循环水出水温度之差；过冷度等于排汽温度与凝结水温度之差。

八、空调过热度与过冷度怎样测量？

根据过热度=实际温度 - 压力对应饱和温度 的公式来计算可知，把压缩机温度当做是吸气实际温度，吸气压力3.5bar所对应的饱和温度是12.5度，则此时的吸气过热度是，30 - 12.5 = 17.5度同样。

过冷度冷凝压力对应饱和温度 - 冷媒实际温度，冷凝器出液压力是13.5bar，所对应的饱和温度是53.9度，则阀前过冷度为，53.9 - 45 = 8.9度这个计算是以汽车空调最常用的制冷剂R134a为例计算出来的，如果制冷剂类型不同，则最终计算结果就完全不同。

九、制冷中,过冷液和过冷度的意思是什么？

提高制冷效率的，看看压焓图你就明白了。

十、层数与电子的关系？

原子核外电子的排布规律：1．各电子层最多容纳的电子数是2n2个(n为电子层数).n=1时,即K层最多容纳2个；n=2时,即L层最多容纳的电子数为8个；n=3时,即M层最多容纳的电子数为18个；以此类推.2．最外层电子数不超过8个(K层为最外层时不超过2个).3．次外层的电子数不超过18个倒数第三层的电子数不超过32个.以上规律是相互联系的,不能孤立地理解.例如,19号元素钾的核外电子排布为2,8,8,1.而不能排布为2,8,9,否则违背最外层电子数不超过8个的规律.最外层8个电子是相对稳定的结构.